學習英文與了解天下事,為什麼要讀時代雜誌呢?

閱讀世界新鮮事的人所擁有的國際觀是非常驚人的

當你開始閱讀time時代雜誌增加英文閱讀能力,同時也可以提昇世界觀

因此無論出社會還是在學時,推薦學英文的其中一種方法就是大量閱讀time時代雜誌

藉此提高外文的閱讀理解能力,提高英文文章與新聞的理解力,time時代雜誌是一個非常好的讀物!

因為這本雜誌所囊括世界各地最新的奇人異事,可以讓眼界變得更寬廣

而且許多最新片語詞彙,不見得你在字典可以找到,很多都是新創名詞

讓你的頭腦可以跟著世界的巨輪一起前進

只要閱讀1-2個月,你會發現你看原文的速度至少快上2-3倍。

除了TIME雜誌外,經濟學人,科學人,國家地理中文都很推薦

下面的介紹,可以讓你快速了解雜誌的特色

↓↓↓TIME雜誌限量特惠的優惠按鈕↓↓↓

PTT鄉民限量,團購,限時,週年慶,先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要禮物,優惠,特價,開箱,比價先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要,活動,好評,推薦

先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要01網友哪裡便宜,採購,優缺點,試用,先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要好用,先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要CP值,經驗,好康,集購,下殺,免比價,去哪買?,

名人推薦介紹,先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要部落客,排行,體驗,精選,限定,折扣,先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要折價卷,ptt,蝦皮拍賣,Dcard推薦評比開箱

選購指南!先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要這新知
如何選購先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要這新知
新手選購有技巧!部落客大推先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要這新知
先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要好用
這個這新知先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要你不能錯過
熱門的先進封裝和3D堆疊推動高精度晶片貼裝變得愈發重要好用?如何選購

↓↓↓下方有其他推薦產品與服務讓你選喔↓↓↓

熱點新知搶先報

 

微訪談:SET總經理Pascal Metzger 據麥姆斯諮詢介紹,晶片貼裝(Die attach)是半導體封裝工藝中的關鍵工序。幾乎各種應用所需的晶片都需要這道工序,是影響封裝成本的關鍵一環。現在,它正變得更具戰略意義。晶片貼裝設備可分為兩類:晶片鍵合設備和倒裝晶片(FC)鍵合設備。根據Yole此前發布的《晶片貼裝設備市場-2019版》報告,按設備類型細分,2018~2024年期間,倒裝晶片鍵合設備市場將以12%的複合年增長率(CAGR)增長,並在2024年達到2.9億美元的市場規模;晶片鍵合設備市場的複合年增長率為5%,到2024年將達到10.9億美元。按應用細分,用於堆疊式存儲器的鍵合設備市場增長最快,2018~2024年期間的複合年增長率達24%;其次是用於光電產品的鍵合設備市場,複合年增長率為12%;而用於邏輯產品的鍵合設備市場的複合年增長率為8%。 ...2018年和2024年晶片貼裝設備市場(按應用細分) 數據來源:《晶片貼裝設備市場-2019版》 - MEMS設備和材料市場報告 - Yole - 微迷:專業MEMS市場調研媒體 半導體封裝及組裝設備產業正在整合,相關廠商通過併購(M&A)使其設備多樣化,以支持不同的業務板塊和組裝工藝。 Yole韓國分部的封裝、組裝和基板領域總監兼首席分析師Santosh Kumar近日訪談了SET總經理Pascal Metzger。通過雙方的交流,我們可以了解SET在這個充滿挑戰的行業中所面臨的機遇和挑戰。 Santosh Kumar:您好!請您簡要介紹一下貴司及其產品和服務。 Pascal Metzger:SET成立於1975年,總部位於法國,是全球領先的高精度倒裝晶片鍵合設備(晶片到晶片(C2C),以及晶片到晶圓(C2W))以及多功能納米壓印光刻(NIL)解決方案供應商。SET在全球範圍內的設備裝機量達到了350多臺,以其無與倫比的精度和倒裝晶片鍵合設備的靈活性而享譽全球。 倒裝晶片鍵合設備生產線首次推出是在1981年,並在1997年成為了公司的主要研發焦點。從手動加載到全自動化,我們的鍵合設備覆蓋了各種各樣的鍵合應用。 ...晶片貼裝設備市場按技術細分 SK:晶片貼裝是集成電路(IC)封裝中的關鍵工藝,涵蓋了各種應用中的所有器件。貴司晶片貼裝業務的重點市場有哪些? PM:顧名思義,「晶片貼裝」是指晶片的貼裝。我們的專長是朝下的倒裝晶片鍵合,可以完全控制整個鍵合過程。我們還提供朝上的晶片鍵合和取放。SET不提供引線鍵合設備。 SK:SET是光電子和矽光子晶片貼裝設備領域的主要廠商之一。從晶片貼裝的角度來看,光電子器件封裝及組裝的主要挑戰是什麼?你們如何應對這些挑戰? ... PM:光電子器件封裝及組裝所面臨的主要挑戰之一在於對準/鍵合後的精度。在高速電信光纖網絡領域,傳輸信號的質量是產品性能的一個關鍵因素。在將雷射對準到光纖核心時,任何大於1µm的偏差都會導致不可接受的信號損失。事實上SET能夠提供了非常適合這些市場的解決方案,特別是對於組裝精度要求小於1µm的應用。 這涉及幾個方面的挑戰: (1)客戶需要的最終精度; (2)組件的形狀和尺寸,以及因此的處理要求,例如,不能在敏感面上產生劃痕,光學敏感面上的任何劃痕或凹坑都會嚴重影響模塊的光傳輸; (3)對準方法:標準的是調整對準掩膜,或者對準圖案的幾何形狀,例如雷射器的脊型結構。 為了應對這些挑戰,我們的設備提供了滿足客戶需求及其應用的多種功能,例如用於處理的機臺,以及用於對準的視覺系統等。亞微米級的鍵合後精度,以及對低粘力的實時控制,是實現這類高要求光學封裝及組裝的一大優勢。 SK:封裝及組裝成本仍然是光子器件總成本的大頭之一,請您談談光子器件特別是矽光子器件的封裝趨勢,面臨的問題主要有哪些? PM:不光是成本,還有生產。對於生產,客戶需要高吞吐量。此外,作為設備製造商,我們還必須考慮所要處理的組件,以確保高組裝效率,並提供客戶要求的封裝及組裝工藝。 考慮到設備的採購成本、維護、運營以及占地面積,我們還要為客戶維持較低的設備擁有成本。我們知道:封裝,之前是光子學領域不那麼重視的部分,近年已經逐漸成為最重要的考量之一。事實上,現在我們談討的已是「先進封裝」。 SK:晶圓到晶圓(W2W)混合鍵合已經在某些應用中實現,例如CMOS圖像傳感器(CIS)晶圓堆疊。但是,晶片到晶片(D2D)或晶片到晶圓(D2W)的混合鍵合仍處於開發階段,許多關鍵廠商都在努力中。SET在D2D/D2W混合鍵合設備方面現狀如何?從設備角度看,貴司面臨的主要挑戰是什麼?如何應對? PM:D2W混合鍵合的挑戰是工藝中的額外步驟,鑒於晶片的小尺寸,因而包括化學機械製備(CMP)在內的晶片清潔/清潔度。去年,SET推出了NEO HB——世界上第一款專門用於D2W混合鍵合的倒裝晶片鍵合機。這項成果源於IRT Nanoelec矽光子學計劃,特別是與法國格勒諾布爾(Grenoble, France )CEA-Leti團隊的合作。 ...SET在2019年推出的NEO HB SK:5G應用的大功率射頻(RF)器件在封裝方面有哪些主要挑戰? PM:5G需要非常高速的組件,以便能夠在很短的時間內傳輸大量數據,如視頻和高清圖片。在組件層面,需要降低電氣連接的長度,這意味著很小的互連間距。在組裝設備方面,它要求很高的焊後精度。由於5G的大規模市場應用,因此,這也意味著這些RF組件的高吞吐量大批量生產。現在,有一些設備製造商可以提供中等精度的非常快速的設備,也有一些製造商提供速度適中但精度極高的設備。現在的挑戰,就是既要非常快又要非常精確! 對於先進衛星系統的某些射頻應用來說,越來越期待高精度對準(晶片和基板之間的精度要求亞微米)。RF器件採用的典型的金對金鍵合技術在高溫條件下需要非常大的力度,而這通常無法實現高精度。即使是在高溫和大力度的條件下,SET的倒裝晶片鍵合設備也能安全、輕鬆地處理脆性材料,同時,它還能增強對整個循環過程中力分布的控制,從而提高鍵合精度。通過高性能熱壓和調平能力,SET使高端射頻連接成為現實,其準確度水平為射頻應用設定了新的標準。 SK:SET的UV-NIL機臺開發現狀如何?據悉貴司正就該技術與行業夥伴展開合作。請您簡單介紹一下。 PM:通過2000年代的歐洲NaPa和NapaNIL計劃,SET逐步開發了自己的專有技術,以及納米印刻步進機NPS300,現在已經出售給了許多研究中心。 SK:晶片貼裝業務由少數幾家大公司主導。SET如何在這個競爭激烈的市場中維持並加強市場地位,尤其是面對來自客戶的成本壓力時。 PM:SET專注於高精度(微米以下)倒裝晶片鍵合設備。毫無疑問,我們在這個精度水平具有一定優勢,因為在某些應用中我們的鍵合後精度已經達到了0.3 µm。我們還是大型組件組裝的全球領導者之一,例如圖像傳感器和航天組件。 此外,我們在混合鍵合技術方面也取得了進展。作為研發設備的領導者,我們了解市場未來的需求。同時,我們也提供生產設備,例如用於混合鍵合的NEO HB和用於熱壓及回流工藝的ACCµRA Plus。 ...ACCμRA Plus SK:半導體封裝及組裝設備行業(包括晶片貼裝)正在進行整合,相關廠商通過併購(M&A)使其設備多樣化,以支持不同的業務板塊和組裝工藝。您預計這種趨勢未來會繼續嗎?它將如何影響SET的業務? PM:趨勢總是在變。SET非常清楚,即使資本投入非常高,但這個市場變化仍非常非常快。我們一直緊盯市場動態,始終根據客戶不斷變化的需求調整我們的設備。 更多國內外新聞資訊,請關注公眾號:MEMS

 

D15RF15FVFR5RR151EFE

 

 

文章來源取自於:

 

 

每日頭條 https://kknews.cc/news/zr4orgl.html

如有侵權,請來信告知,我們會立刻下架。

DMCA:dmca(at)kubonews.com

聯絡我們:contact(at)kubonews.com


2020年Fortune訂購優惠國際書展Fortune桃園哪裡訂2020年TIME美國時代雜誌台南哪裡訂國際書展遠見怎麼訂閱最便宜
國際書展時代雜誌台南哪裡訂 為什麼越來越多的人去非洲發展,都不願意回國了?成了土皇帝科普雜誌南投哪裡訂 夏天主打T恤,橫須賀刺繡虎頭,讓你領略不一樣的夏天風采!讀者文摘新竹哪裡訂 周慧敏是吃了還是抹了防腐劑?52歲穿露肩連衣裙,宛若少女般年輕(1)2020年商管財經雜誌南投哪裡訂 闢謠,孩子智商和父母有關?研究發現娃是否聰明主要看母親

arrow
arrow
    全站熱搜

    大家都很推喔 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()